2025年05月10日 星期六 首页   |   期刊介绍   |   编 委 会   |   投稿指南   |   出版法规   |   出版伦理   |   期刊订阅   |   联系我们   |   留言板   |   广告合作   |   ENGLISH
粉末冶金材料科学与工程  2018, Vol. 23 Issue (3): 318-327    
  工艺技术 本期目录 | 过刊浏览 | 高级检索 |
回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响
刘文胜, 陈柏杉, 马运柱, 唐思危, 黄宇峰
中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083
Effects of reflow number and Ag content on microstructure and shear strength of (Au-20Sn)-xAg/Cu joints
LIU Wensheng, CHEN Baishan, MA Yunzhu, TANG Siwei, HUANG Yufeng
State Key Laboratory of Powder Metallurgy, Central South University, Changsha 410083, China
全文: PDF (2599 KB)   HTML (1 KB) 
输出: BibTeX | EndNote (RIS)      
摘要 以(Au-20Sn)-xAg(x=0,0.5,1,2)作为焊料,将2块纯铜板进行回流焊接,研究回流次数与焊料中的Ag含量对(Au-20Sn)-Ag/Cu焊接界面的组织与剪切强度的影响。结果表明:一次回流焊接后,焊接界面组织由(Au,Ag,Cu)5Sn组成,回流次数增加到50次时,界面出现CuAu层,当回流次数增加到100次时,在靠近基板一侧出现Cu3Au层。添加Ag元素可抑制焊接界面金属间化合物层的生长。一次回流焊接的界面剪切强度随焊料中Ag含量增加而逐渐提高,(Au-20Sn)-xAg/Cu(x=0,0.5,1,2)界面的剪切强度分别为92.14,93.59,95.65和98.43 MPa。剪切强度随回流次数增加而降低,降低的幅度随Ag含量增加而减小。
服务
把本文推荐给朋友
加入我的书架
加入引用管理器
E-mail Alert
RSS
作者相关文章
刘文胜
陈柏杉
马运柱
唐思危
黄宇峰
关键词 (Au-20Sn)-xAg焊料显微组织多次回流Ag含量剪切强度    
Abstract:Two pure Cu plates were bonded using (Au-20Sn)-xAg(x=0.5, 1, 2) as solder. The effects of reflow number and Ag content on the microstructure and shear strength of (Au-20Sn)-Ag/Cu solder joint were studied. The results show that IMC (intermetallic compound) in the joint line is composed of (Au,Ag,Cu)5Sn after one reflow. The CuAu layer appears after 50 reflows. Lastly, Cu3Au layer appears beside the Cu substrate after 100 reflows. The addition of Ag can suppress the growth speed of the IMC. When reflow number is one, the shear strength of solder joint increases with increasing Ag content. The shear strength of (Au-20Sn)-xAg/Cu (x=0, 0.5, 1, 2) are 92.14, 93.59 and 98.43 MPa, respectively. The shear strength decreases with increasing reflow number, and the decreasing rate decreases with increasing Ag content.
Key words(Au-20Sn)-xAg solder    microstructure    multiple reflows    Ag content    shear strength
收稿日期: 2017-04-26      出版日期: 2019-07-12
ZTFLH:  TG14  
基金资助:国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2012AA03A704)
通讯作者: 马运柱,教授,博士。电话:0731-88877825;E-mail: zhuzipm@csu.edu.cn   
引用本文:   
刘文胜, 陈柏杉, 马运柱, 唐思危, 黄宇峰. 回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响[J]. 粉末冶金材料科学与工程, 2018, 23(3): 318-327.
LIU Wensheng, CHEN Baishan, MA Yunzhu, TANG Siwei, HUANG Yufeng. Effects of reflow number and Ag content on microstructure and shear strength of (Au-20Sn)-xAg/Cu joints. Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy, 2018, 23(3): 318-327.
链接本文:  
http://pmbjb.csu.edu.cn/CN/     或     http://pmbjb.csu.edu.cn/CN/Y2018/V23/I3/318
版权所有 © 《粉末冶金材料科学与工程》编辑部
地址:长沙市麓山南路中南大学粉末冶金研究院 邮编:410083 电话:0731-88877163 邮箱:pmbjb@csu.edu.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发 技术支持:support@magtech.com.cn